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联发科:7nm 5G芯片最快明年预商用
日期:2018-04-29     作者:IT之家

  在4月27日下午的业绩说明会中,联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示,联发科短期的目标主要聚焦在人工智能(AI)芯片,旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程,预计2019年预商用。

  人工智能芯片方面,联发科目前已经发布了Helio P60处理器。这颗处理器内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术,基于12nm FinFET制程工艺打造。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作,让AI应用程序执行顺畅无碍,并最大化手机运作性能与功耗表现。
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  Helio P60广泛支持市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网络API(Android NNAPI),让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

  5G方面,目前国内三大运营商都在国内定点城市落地5G试验网络,并将于2019年预商用。

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