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共创5G智能互连新时代 高通亮相2019中国电子信息博览会
日期:2019-04-10     作者:环球网

  2019年4月9日,以“创新驱动发展,智慧赋能未来”为主题的第七届中国电子信息博览会(China Information Industry Expo, CITE)在深圳会展中心隆重开幕。作为国内电子信息行业有重要影响力的博览会之一,中国电子信息博览会由工业和信息化部以及深圳市人民政府联合主办,集中展示了新一代信息技术产业的最新发展成就。

  作为全球移动科技的重要创新引擎,美国高通公司(以下简称“高通”)携领先的5G技术产品和应用场景参展,并携手众多合作伙伴,全方位展示公司在5G和万物智能互联领域的众多成果。高通展台位于深圳会展中心1号厅1D135,展台分为引领5G之路、骁龙商用终端体验、物联网可穿戴设备等区域,涵盖了高通在相关领域最新的技术、产品组合和解决方案,以及高通与中国伙伴合作取得的成果。

  在4月9日上午举办的第七届电子信息博览会开幕式上,高通推出的全球首款商用5G移动平台——骁龙855获颁“第七届中国电子信息博览会创新金奖”。

  高通公司中国区董事长孟樸在4月9日出席中国电子信息行业企业家峰会时发表了题为《共创5G新生态共赢智能互连新时代》的主题演讲,深入审视5G商用所带来的重大机遇,分享了高通与中国伙伴在5G领域的深入合作及取得的成绩,阐释了高通公司“植根中国、分享智慧、成就创新”的发展理念。

  引领5G之路 推动行业变革

  本届博览会上,参观者可以了解到高通不久前刚刚发布的第二代5G解决方案——骁龙X55 商用多模5G调制解调器。该产品在功能和性能方面均实现了重大提升,体现了高通5G技术的成熟性和领先优势。早在2016年,高通就发布了全球首款5G调制解调器骁龙X50,而凭借这一产品,高通正在引领2019年首批5G商用部署。

  2019年被认为是5G商用元年。目前世界主要国家正在加快5G的布局与发