王江平赴中芯国际调研——中国通信工业协会
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王江平赴中芯国际调研
日期:2018-08-29     作者:工信部原材料工业司

  近日,工业和信息化部副部长王江平一行赴中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”)调研。

  王江平一行参观了中芯国际在北京厂区的全自动化12英寸晶圆生产线,听取了中芯国际发展现状以及集成电路材料生产应用示范平台建设情况的汇报。

  王江平指出,长期以来,中芯国际在芯片制造领域执着追求卓越,为公司发展奠定了很好的基础。希望中芯国际继续努力,为我国芯片行业发展作出更大贡献。

  工业和信息化部原材料工业司、规划司相关负责人参加调研。

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