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中国集成电路知识产权联盟正式成立
日期:2016-02-19     作者:工信部科技司

  2016年1月20日,“中国集成电路知识产权高峰论坛”2016在北京成功召开,中国集成电路知识产权联盟宣布成立。

  本次高峰论坛由工业和信息化部电子知识产权中心主办。论坛围绕“技术创新&知识产权运用”这一主题,针对现阶段存在的制约中国集成电路产业发展的固有问题展开研讨。会议受到产业界和学术界高度关注,部科技司、电子信息司,国家发改委、国家知识产权局、国家海关总署等有关部门领导出席论坛并致辞,与会200多位领导和嘉宾共同见证了联盟成立。与会专家分别围绕“技术创新与知识产权运用”、“技术研发、标准必要专利与知识产权运营管理”和“滥用知识产权的反垄断规制”主题展开分析和探讨,并分享了他们的经验与思考。

中国集成电路知识产权联盟的成立,是贯彻落实创新驱动发展战略、推进《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》实施的重要举措,是以联盟形式助推产业知识产权协同运用和风险防御的有益尝试,对于构建更加有利于集成电路产业跨越式发展的技术创新环境,营造良好的尊重和保护知识产权的社会氛围意义重大。

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