站内搜索
中国集成电路知识产权联盟正式成立
日期:2016-02-19     作者:工信部科技司

  2016年1月20日,“中国集成电路知识产权高峰论坛”2016在北京成功召开,中国集成电路知识产权联盟宣布成立。

  本次高峰论坛由工业和信息化部电子知识产权中心主办。论坛围绕“技术创新&知识产权运用”这一主题,针对现阶段存在的制约中国集成电路产业发展的固有问题展开研讨。会议受到产业界和学术界高度关注,部科技司、电子信息司,国家发改委、国家知识产权局、国家海关总署等有关部门领导出席论坛并致辞,与会200多位领导和嘉宾共同见证了联盟成立。与会专家分别围绕“技术创新与知识产权运用”、“技术研发、标准必要专利与知识产权运营管理”和“滥用知识产权的反垄断规制”主题展开分析和探讨,并分享了他们的经验与思考。

中国集成电路知识产权联盟的成立,是贯彻落实创新驱动发展战略、推进《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》实施的重要举措,是以联盟形式助推产业知识产权协同运用和风险防御的有益尝试,对于构建更加有利于集成电路产业跨越式发展的技术创新环境,营造良好的尊重和保护知识产权的社会氛围意义重大。

相关新闻>>
· 全国纤维光学标准化技术委员会筹建方案公示 2018-11-18
· 贵州光网建设成效显著 光纤接入用户占比超九成 2018-11-18
· 《车联网(智能网联汽车)直连通信使用5905-5925M 2018-11-18
· 陈肇雄:深入推进工业互联网创新发展 支撑服务现代化工业经 2018-11-09
· 陈肇雄:携手合作 共创5G美好未来 2018-11-09
· 世界互联网大会思想碰撞:“黑科技”背后存挑战 2018-11-09
· “产业互联网”刷屏乌镇峰会 2018-11-09
· 长虹控股公司与中国邮政集团公司签约 建立战略合作关系 2018-11-09
· 王建亚:杭州是诺基亚贝尔的5G研发中心 2018-11-09
· 行业专家:5G资费还待科学设计 民众尚需理智期待 2018-11-09
      版权声明:
1 网站注明“来源:中国通信工业协会”的所有作品,其他媒体、网站或个人转载使用时必须注明:“来源:中国通信工业协会”。
2 凡本网站注明“来源:XXX”的作品,均转载其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。本网站提供的资料如与相关纸质文本不符,以纸质文本为准。
 
      最新文章
· 《车联网(智能网联汽车)直连通信使用
· 贵州光网建设成效显著 光纤接入用户占
· 全国纤维光学标准化技术委员会筹建方案
· 全球移动通信系统协会:2025年全球
· 行业专家:5G资费还待科学设计 民众
· 王建亚:杭州是诺基亚贝尔的5G研发中
· 长虹控股公司与中国邮政集团公司签约
· “产业互联网”刷屏乌镇峰会
· 世界互联网大会思想碰撞:“黑科技”背
· 陈肇雄:携手合作 共创5G美好未来
      随机阅读
· 魅族mBook最新配置 支持3G、1080p
· 我首次实现400公里抗黑客攻击量
· M2M将享两化融合红利 2010
· 福建开启"电视移动"时代 推进海
· 微软第四财季净利润45.18亿美
· 联通回应iPhone偷流量质疑:
· 公开征求对《3000-5000M
· 两化融合管理体系贯标试点企业现场
· IEEE 1888正式成为全球
· IT巨头角逐智能家居 标准不一产
关于我们 | 帮助信息 | 合作项目 | 联系我们 | 版权说明 | 诚聘英才 | 网站地图
版权所有: 中国通信工业协会 备案号:京公网安备 11010800739 京ICP备05085487号-1