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手机芯片冲过头 手机厂库存恐过高
日期:2010-10-25     作者:王艳辉 责编:孙东风 中国通信工业协会

       联发科和展讯2大手机芯片厂杀价抢市大战愈演愈烈,展讯不仅跟进联发科降价,第4季淡季更逆势大举投片,相关晶圆代工厂和封测厂皆明显感受到展讯订单大增,订单量季增率均逾50%,随着2家手机芯片大厂竞争从价格战打到数量战,业界担心恐将减缓农历年前手机芯片补货潮需求,甚至造成大陆手机厂库存上升,进而压抑2011年首季通讯产业景气,后续值得留意。
 
      半导体业者指出,联发科10月初再度针对最大宗产品MT6253祭出降价策略,累计近2个月价格跌幅约10%,惟降价效果并不明显,联发科在10月降价后出货量反而下滑13~15%,考虑到价量俱滑,预期联发科10月营收月减率恐由10%扩大到20%。
 
       不过,竞争对手展讯亦不甘示弱,10月中旬跟进降价,主力产品6600L降价幅度约5~10%,激励10月出货量增加15~20%,2家手机芯片厂降价后效果南辕北辙。由于展讯自第2季起展现积极抢市企图心,对晶圆代工投片量和封装量逐季走扬,并在第4季达到全年高峰,展讯第4季在台积电晶圆投片量超过8万片,季增率高达60%,在日月光封装量亦较上季成长50%以上,首度挤进前20大客户排名之列。
 
       值得注意的是,尽管2011年第1季整体通讯业景气恐将回! 档,但展讯仍持续大力投片,目前给予代工厂2011年第1季预估订单,在台积电单季投片量应不会低于2010年第4季水平,显示展讯有意趁机扩大市占率,而联发科同季下单量亦与2010年第4季持平。
 
       半导体业者指出,联发科第4季封装量并未明显下滑,主要系自第3季因调整库存策略,订单便开始回调,在上季基期缩小下,第4季订单量跌幅亦减缓,不过,估计联发科第4季投片量可能会减少10~15%,而封装厂与晶圆厂之间存有落后近1个季度的时间差,因此,反映到封测端,联发科2011年第1季封装需求是否会呈现显著下滑,值得密切留意。
 
       另外,展讯从第3季起大举投片,现已见到成效,使得联发科尝到苦头,2家业者如今在淡季之际降价冲刺出货量,大陆手机业者纷提早补货,如此一来,恐将造成12月及2011年初因应农历年需求的手机芯片补货潮不如预期,一旦农历年大陆手机市场销售又低于预期,恐造成大陆手机业者库存过高,联发科和展讯最后亦将受伤

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